畝田道雄 研究室

金沢工業大学工学部機械工学科の畝田道雄教授（専門：精密工学、マイクロ・ナノ加工学）の研究グループでは、EVや自動運転、スマートフォンなどのモバイル端末、省エネパワーデバイスなど、さまざまな分野で急速に需要が拡大している高性能半導体デバイスの製造に欠かせない研磨プロセスの新たな制御手法として、ニューラルネットワークを用いたAIによる知能研磨システムを提案し、（公社）精密工学会が発刊する学術機関誌『精密工学会誌』Vo.86,No1,2020に学術論文としてその成果が掲載されました。

詳細は下記URLをご覧ください。

https://www.kanazawa-it.ac.jp/kitnews/2020/0114_uneda.html